交出在港股上市以来首份完整成绩单的黑芝麻智能，尚未解决公司的盈利问题。这家国内智能汽车芯片企业2025年的业绩显示，去年公司营收8.22亿元，同比增长73.4%；毛利3.37亿元，同比增长73.1%；毛利率达到41%，较截至2024年末的37.4%水平有3.6个百分点的增长。
然而，最为核心的利润数据，黑芝麻智能依然亏损近14.25亿元，其中经调整后亏损净额为10.75亿元，规模上较上年虽然有17.5%的收窄。需要提到的是，黑芝麻智能虽然在2024年上市当年实现3.13亿元的正向盈利，但这主要是由于上市前向投资者募资而来的公允价值变动收益，并不是从根本上改变企业的经营利润状况，与地平线2024年凭借优先股公允价值变动实现盈利的逻辑类似，均非主营业务层面的实质性盈利。
亏损最直接的原因，是高额持续的研发投入，公司在财报中也承认了这一点。公告显示，2025年公司的研发投入达到14.17亿元，是营收水平的1.72倍，保持了和去年14.35亿元基本一致的高额研发投入，是公司业务中最大的成本支出。这一特征在国产智驾芯片行业具有普遍性，同为行业头部的地平线，2025年研发投入高达51.54亿元，同比增长63.3%，占营收比重更是达到137.1%，高额研发投入直接推动其经调整净亏损扩大67.3%至28.12亿元。
但如果换个视角便会发现，整体较小的营收规模，是这家在技术上冒尖的科技企业难以盈利的另一个重要原因。虽然核心产品已经量产，但销售规模显然还达不到放量的标准，无法通过规模化效应摊薄高额研发成本——这也是地平线面临的核心困境之一，其2025年营收虽达37.58亿元，但仍未突破盈亏平衡点，专家测算显示，若其征程芯片出货量能从2025年的约120万颗突破至200万颗，单位研发成本有望下降40%以上。
黑芝麻智能成立于2016年，是国内车规级智能汽车芯片计算机解决方案供应商，核心产品包括智驾芯片“华山系列”，以及协助实现舱驾控一体化中央计算芯片的“武当芯片”。另外，公司还在去年11月份推出SesameX具身智能计算平台，进入人形机器人行业，并在今年1月初收购亿智电子，将整体业务拓展至智驾、具身智能和泛AI领域，试图通过业务延伸破解营收规模不足的难题。
从财报显示的数据来看，辅助驾驶产品及解决方案，是公司的核心收入，去年带来6.86亿元收入，同比增长了56.8%，在总营收中的占比达到83.4%。相比之下，智能影像解决方案的收入占比则小得多。虽然去年这部分业务拓展至AI眼镜等领域，但营收增幅只有7.9%，业务营收额仅为3920万元，在总营收中的占比不足5%，对整体营收的拉动作用有限。
其中，最为核心的还是两个系列芯片的销售。财报中提到，黑芝麻的华山A1000系列芯片是去年公司芯片销量的主力，目前搭载于东风、吉利、比亚迪、一汽等车企的多款车型，并远销全球市场，已有超过5年的生命周期。由于已经具备商用车量产优势，累计了高阶辅助驾驶经验，后续公司会推进A1000系列芯片进入无人邮政车、无人清洁车、卡车等商用车领域，其中A1000芯片已搭载奇瑞、陕汽商用车，提供主动安全解决方案；同时搭载德赛西威“川行致远”S6系列无人车，提供高安全算力支撑，进一步挖掘存量产品的营收潜力。
另外两款主力芯片的贡献，从表述来看，在技术和推进阶段的突破，仍然超过销售层面的表现。其中作为中央计算芯片平台的武当C1200系列芯片，2025年实现从定点到头部车企新车型的量产接单，已在多家车企完成验证和交付；而最新的华山A2000系列芯片，则作为黑芝麻进入高阶智驾的主力产品，定位全球首款全景通识高算力芯片，目前正与元戎启行、Nullma等算法厂商进行深度适配与验证，并取得了头部车企定点，后续会向头部车企送样，预计2026年会有多个量产项目落地。
换句话说，武当C1200系列芯片的量产才开始不久，华山A2000系列芯片今年才能实现量产。从行业角度来看，两者在市场规模扩张和市占率方面，还未形成占位优势，短期内难以成为营收主力，这也导致黑芝麻营收规模难以快速突破，无法有效对冲研发成本。
要知道，在智驾芯片领域中，英伟达、高通等全球知名芯片企业长期占据技术优势和市场的龙头地位，在全球范围内霸主地位难以撼动——英伟达的Orin芯片已成为多数高端车型的主流选择，且已与比亚迪、吉利等车企达成合作，基于DRIVE Hyperion平台共同开发面向L4级场景的全栈式智驾功能，形成“芯片+系统”的深度绑定优势。国内市场上，借助近年的“国产替代”契机，国产智驾芯片企业的规模增长呈现加速态势，其中国产“智驾芯片一哥”地平线就是黑芝麻智能最大的对手。
不过，和黑芝麻智能一样，高额的研发投入，让已经实现37.58亿元营收、毛利达到24.3亿元的地平线，也没能做到整体盈利，甚至在2025年出现由盈转亏的情况——全年净亏损高达104.7亿元，剔除优先股公允价值变动等一次性因素后，经调整净亏损仍达28.12亿元，亏损幅度进一步扩大。地平线的困境源于其战略转型：从“芯片供应商”向“HSD智能驾驶系统解决方案商”转型，需要构建“芯片+算法+工具链+场景适配”的生态体系，研发边际成本显著高于单一芯片设计，这种“双线作战”在营收未达盈亏平衡点时，进一步加剧了亏损。
黑芝麻智能也深知行业“高投入、慢回报”“烧钱换未来”的特征，因此也在试图通过业务延伸创造更多的营收来源，这与地平线押注HSD智能驾驶解决方案、拓展第二增长曲线的思路不谋而合。去年推出的SesameX具身智能计算平台，就是公司尝试的新增长点。通过推出面向机器人产业的多维智能计算平台，公司可以提供从硬件、软件、工具链到模型生态的全栈自研技术架构，核心的Kalos、Aura、Liora三大计算模组系列，可分别针对不同复杂度与形态的机器人场景，提供智能计算基础。
公开信息显示，云深处、深庭纪、星程智能等企业已经成为黑芝麻智能的合作伙伴。财报中，去年这部分业务也带来了9630万元的收入，考虑到平台发布时间距离年底不足2个月，新平台带来的业务增长的确抢眼。不过，具身机器人领域从行业整体来看，大部分企业同样处于“叫好不叫座”的亏损阶段，大量的前端研发投入以及尚未清晰的商业化场景，同样是众多具身机器人企业的经营“出血点”，这与智驾芯片行业的早期困境高度相似。
因此，虽然黑芝麻智能能够在现有技术基础上延伸出新的业务增长点，但能否带来实际的经营收益，现在还不明确。反观地平线，其HSD智能驾驶系统解决方案虽已实现量产落地，上市一个多月即交付超2.2万套，获得10家OEM品牌、20余款车型的定点支持，但仍面临英伟达、华为的夹击，以及车企自研算法的制约，商业化前景存在较大不确定性。
当前，国产智驾芯片企业的盈利困局，本质上是“研发高投入、营收低规模、竞争高激烈”三重压力叠加的结果。除了黑芝麻和地平线，行业内多数企业均面临类似困境，而破解困局的关键，或许在于三大方向：一是加速核心芯片量产放量，通过规模化摊薄研发成本，如同地平线若能实现芯片出货量突破，单位研发成本有望大幅下降；二是优化业务结构，提升高毛利产品占比，借鉴地平线通过“芯片+算法+数据”打包方案提升客单价的思路，对冲研发投入压力；三是理性拓展新赛道，在具身智能等领域避免盲目投入，聚焦商业化场景清晰的细分领域，降低新业务的亏损风险。
不过，对于今年公司的经营情况，黑芝麻智能依然表现出乐观态度，表示会继续就智能汽车、具身智能解决方案等端侧AI方向，推进量产交付、技术迭代和市场拓展，争取实现业务规模的扩大和盈利能力的改善。而对于整个国产智驾芯片行业而言，盈利之路或许仍需漫长等待，唯有熬过“烧钱期”，实现技术壁垒、规模效应与商业化能力的三重突破，才能真正走出亏损困局，在全球市场竞争中站稳脚跟。