在全球AI芯片需求爆发的浪潮中，一场围绕“芯片主权”的竞赛正从企业技术博弈升维为国家战略生存战。当荷兰与中国的芯片控制权之争仍在暗涌，韩国、日本已率先行动——前者抛出700万亿韩元（约5340亿美元）的“半导体强国”计划，后者以铠侠扩产与650亿美元产业扶持为支点，试图在AI芯片狂潮中抢占先机。  

一、韩国：举国之力，从“存储霸主”到“AI全链突围”

韩国半导体产业的底气，来自三星电子与SK海力士在存储芯片领域的全球领先地位（合计占全球存储市场超60%份额）。但在AI时代，仅靠存储“单腿走路”已不足够——逻辑芯片设计、制造的短板，以及国防半导体99%依赖进口的隐患，倒逼韩国启动“国家总动员”。  

1. 顶层设计：总统挂帅，700万亿韩元砸向AI芯片

12月10日，韩国总统李在明亲自主持“人工智能时代韩国半导体愿景与战略”政策简报会，明确将半导体定为“国家竞争力核心”。这场会议释放的信号是：半导体已从企业竞争升级为“国家战争”，需调动全国资源打赢这场战役。  

具体投入上，韩国计划分三大方向发力：  
• AI芯片研发：1.27万亿韩元专项投入，瞄准生成式AI所需的算力芯片；  

• 下一代存储：2159亿韩元开发适配AI数据中心的大容量、低功耗存储；  

• 化合物半导体与封装：6200亿韩元突破车规级、工业级芯片关键技术；  

• 代工厂投资：4.5万亿韩元建设12英寸晶圆、40纳米制程代工厂，重点支持无晶圆厂企业开发汽车、数据中心用传统芯片（精准对接AI需求）。  

2. 空间布局：打造“南部产业走廊”，从单点突破到集群作战

韩国提出到2047年在京畿道龙仁市建成“全球AI半导体集群”，新建10座晶圆厂，200毫米晶圆月产能达790万片。更关键的是构建“南部产业走廊”：  
• 光州专注封装测试（AI芯片后道工序核心）；  

• 釜山发展功率半导体（支撑AI硬件能效）；  

• 庆尚北道龟尾市主攻芯片元件制造（夯实上游基础）。  

李在明特别强调“让更多人分享蛋糕”，意图通过产业集群带动区域经济，避免“大公司垄断”的弊端。  

3. 安全兜底：国防半导体“去进口化”，制度强制本土采购

韩国国防部数据显示，国防相关半导体99%依赖进口，供应链风险极高。为此，韩国计划在法律中增设条款，强制要求国家安全基础设施优先采购国产半导体，从制度层面切断对外依赖。  

为确保战略落地，韩国成立由总统直接领导的“半导体特别委员会”，统筹政策、资源与企业协同，避免“政令不出办公室”。  

二、日本：铠侠领衔，以“精准扩产+集群效应”融入全球AI浪潮

日本的AI芯片战略更显“务实”——依托铠侠（全球第二大NAND闪存厂商）的技术积累，结合政策支持与全球巨头联动，在存储芯片这一AI“刚需战场”构筑优势。  

1. 铠侠扩产：双厂分工，瞄准AI数据中心的“大容量+高性能”

铠侠预测，受生成式AI驱动，数据中心对NAND存储的需求年增20%，主要来自超大规模数据中心对高容量、低功耗芯片的渴求。为此，铠侠启动“5年产能翻倍”计划（2024财年后5年），并在岩手县（北上工厂）与三重县（四日市工厂）实施“双厂分工”：  
• 四日市工厂：本财年末投产第九代高性能芯片，面向智能手机等对速度、能效敏感的终端；  

• 北上工厂：2025年量产第十代大容量芯片（218层→332层堆叠），单位面积容量提升59%、传输速度提高33%、功耗降低，专供AI数据中心。  

值得注意的是，第十代芯片直接利用北上工厂Fab2厂房（2024年9月投产），无需新建产线，体现资本效率。  

2. 政策与集群：650亿美元扶持，吸引全球巨头“押注日本”

2024年11月，日本推出650亿美元产业扶持计划，核心包括：  
• 定向支持Rapidus等本土代工厂（目标2027年实现2nm量产）；  

• 加快先进晶圆代工产能建设；  

• 联合全球科研机构与私营企业攻关关键技术。  

政策红利下，全球巨头加速布局日本：台积电在九州建第二座工厂（2027年底投产），美光获36.3亿美元补贴扩产广岛设施，三星在横滨建研发中心。铠侠所在的岩手县南部，更吸引东京电子、富士金等企业聚集，形成“制造+供应链”新兴集群。  

三、AI芯片狂潮的本质：从“企业竞赛”到“国家生存博弈”

当前芯片短缺与以往不同——2020-2022年的短缺源于工厂停工、运输延误等外部冲击，而此次是AI需求爆发与供应链物理限制的直接冲突。科技咨询公司Greyhound Research指出，AI规模化部署“正与无法匹配其需求的供应链激烈碰撞”。  

市场数据印证了这一点：传统内存芯片库存从2024年底“两位数周”骤降至2025年“仅够几周”；部分内存芯片价格自2025年2月起翻倍，SK海力士股价一年涨超230%，反映市场对AI芯片增长的强烈信心。  

对日韩而言，AI芯片不仅是经济增长点，更是“科技主权”的基石：  
• 韩国需补足逻辑芯片短板，摆脱国防半导体“卡脖子”；  

• 日本需依托铠侠巩固存储优势，同时通过全球合作突破先进制程。  

结语：速度与定力决定“东亚解法”成败

日韩的应对策略各有侧重：韩国“举国砸钱”补短板、强集群，日本“精准扩产+政策联动”固优势、引外力。但共同的底层逻辑是：将AI芯片上升为国家战略，通过资源集中、制度创新与全球协作，在需求爆发期抢占供应链关键节点。  

AI芯片狂潮中，日韩能否接住机遇，取决于两点：一是战略落地的速度（如韩国700万亿韩元能否高效转化为产能），二是应对全球竞争的定力（如日本650亿美元扶持能否培育出自主先进制程）。毕竟，在这场“国家生存博弈”中，慢一步可能意味着错过整个AI时代。